行業(yè)應用 APPLICATIONS
1064nm紅外激光器
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設備主要特點
武漢漢鼎激光技術有限公司生產的紅光(1064nm)激光器,采用半導體激光二極管作為泵浦源,端面泵浦光纖耦合,輸出功率高,使用壽命長,便于維護,內置散熱片風冷保證激光穩(wěn)定輸出,可長時間連續(xù)工作。
應用和市場
太陽能硅片刻槽、切割、打標、薄膜蝕刻、切割、劃線、微孔加工、PCB鉆孔等領域。
設備性能
武漢漢鼎激光技術有限公司生產的紅光(1064nm)激光器,采用半導體激光二極管作為泵浦源,端面泵浦光纖耦合,輸出功率高,使用壽命長,便于維護,內置散熱片風冷保證激光穩(wěn)定輸出,可長時間連續(xù)工作。超凈實驗室封裝、TEM00基模輸出(M2<1.2)、能實現單機和遠程RS232計算機控制,外部GATE控制,外部TTL及PWM控制、激光重復頻率10~100kHz可調、LD模塊可現場調換。
設備技術參數

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